-100x100.png){kind=small}
-100x100.png){kind=small}
-100x100.png){kind=small}
-100x100.png){kind=small}
Материнская плата Gigabyte H610M S2H V3 DDR4 (rev. 1.0)
Характеристики
- Дата выхода на рынок 2023 г.
- Ширина 193 мм
- Сокет LGA1700
- Тип памяти DDR4
- Версия PCI Express 4.0
- M.2 Да
- Слот для модуля Wi-Fi Нет
- Поддержка встроенной графики Да
- USB 2.0 Да
Смотреть все характеристики
584.10р.
В наличии
Способы получения товара
По Минску: 1 день, бесплатно
По РБ: от 2 дней, бесплатно
Самовывоз из ПВЗ: бесплатно
Гарантия 12 мес
Общая информация
- Дата выхода на рынок2023 г.
Габариты
- Ширина193 мм
- Длина223 мм
Технические характеристики
- СокетLGA1700
- ПодсветкаНет
- Поддержка процессоровIntel
- Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
- Встроенный процессорНет
- ЧипсетIntel H610
- Количество фаз питания4+1+1
- Охлаждение фаз питанияНет
- Форм-факторmATX
Память
- Тип памятиDDR4
- Количество слотов памяти2
- Максимальный объём памяти64GB
- Режим памятидвухканальный
- Максимальная частота памяти3 200 МГц
- Дополнительные характеристики ОЗУсовместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 МГц поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC) поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
- Версия PCI Express4.0
- Всего PCI Express x16Да
- Всего PCI Express x1Да
- Всего PCI Express x4Нет
- Всего PCI Express x8Нет
- Дополнительные характеристики PCIPCIe-линии ЦП 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16 PCIe-линии чипсета 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
- M.2Да
- Спецификации накопителейЦП Socket 3, M key, типоразмер 2280/2260, PCIe 3.0 x4/x2
- SATA 3.0Да
- RAIDНет
Сеть и связь
- Слот для модуля Wi-FiНет
- Wi-FiНет
- BluetoothНет
- EthernetДа
Аудио и Видео
- Поддержка встроенной графикиДа
- Поддержка SLi/CrossFireНет
- Встроенный звукДа
- Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
- USB 2.0Да
- USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)Да
- USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)Нет
- USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)Нет
- USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)Нет
- USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)Нет
- USB4 (до 40 Гбит/с)Нет
- USB-C (Thunderbolt 3)Нет
- USB-C (Thunderbolt 4)Нет
- Цифровой выход S/PDIFНет
- Аудио (3.5 мм jack)Да
- COMНет
- LPTНет
- PS/2Да
- DisplayPortДа
- Версия DisplayPort1.2
- mini DisplayPortНет
- VGA (D-Sub)Да
- DVIНет
- HDMIДа
- Версия HDMI2.1
Внутренние разъемы
- USB 2.0Да
- USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)Да
- USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)Нет
- USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)Нет
- USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)Нет
- USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)Нет
- Thunderbolt 3Нет
- Thunderbolt 4Нет
- Цифровой выход S/PDIFНет
- COMДа
- LPTНет
- Разъемы для вентилятора ЦПДа
- Разъемы для СЖОНет
- Разъемы для корпусных вентиляторовДа
- Разъемы для подсветки ARGB 5ВНет
- Разъемы для подсветки RGB 12ВДа
- Описание внутренних разъемов24-контактный ATX-разъем питания 8-контактный разъем питания ATX 12 В Разъем для вентилятора ЦП 2 разъема для системных вентиляторов 1 разъем M.2 Socket 3 4 SATA-разъема 6 Гбит/с 1 разъем для подключения RGB LED-линеек Группа разъемов фронтальной панели 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели 1 разъем для подключения динамика 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1 1 x Trusted Platform Module header (GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2) * дополнительная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион) 1 COM-порт Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние "По умолчанию" 1 разъем для подключения датчика вскрытия корпуса
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel H610, память 2xDDR4, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 1xM.2, 4+1+1 фаз питания
