Материнская плата Gigabyte B760M DS3H AX (rev. 1.x)

Характеристики
  • Дата выхода на рынок 2023 г.
  • Ширина 244 мм
  • Сокет LGA1700
  • Тип памяти DDR5
  • Версия PCI Express 4.0
  • M.2 Да
  • Слот для модуля Wi-Fi Да
  • Поддержка встроенной графики Да
  • USB 2.0 Да
Смотреть все характеристики
814.00р.
В наличии
    Способы получения товара
    По Минску: 1 день, бесплатно
    По РБ: от 2 дней, бесплатно
    Самовывоз из ПВЗ: бесплатно
    Гарантия 12 мес
Рекомендуем купить
Общая информация
  • Дата выхода на рынок2023 г.
Габариты
  • Ширина244 мм
  • Длина244 мм
Технические характеристики
  • СокетLGA1700
  • ПодсветкаНет
  • Поддержка процессоровIntel
  • Поддержка поколений процессоровIntel Gen14, Intel Gen13, Intel Gen12
  • Встроенный процессорНет
  • ЧипсетIntel B760
  • Количество фаз питания6+2+1
  • Охлаждение фаз питанияДа
  • Форм-факторmATX
Память
  • Тип памятиDDR5
  • Количество слотов памяти4
  • Максимальный объём памяти192GB
  • Режим памятидвухканальный
  • Максимальная частота памяти7 600 МГц
  • Дополнительные характеристики ОЗУподдержка ECC DIMM-модулей без буферизации работающих в non-ECC режиме 1Rx8/2Rx8 и non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16 с частотами 7600 (O.C.), 7400 (O.C.), 7200 (O.C.), 7000 (O.C.), 6800 (O.C.), 6600 (O.C.), 6400 (O.C.), 6200 (O.C.), 6000 (O.C.), 5800 (O.C.), 5600 (O.C.), 5400 (O.C.), 5200 (O.C.), 4800, 4000 МГц поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
Слоты расширения
  • Версия PCI Express4.0
  • Всего PCI Express x16Да
  • Всего PCI Express x1Да
  • Всего PCI Express x4Нет
  • Всего PCI Express x8Нет
  • Дополнительные характеристики PCIлинии ЦП один разъем PCI Express x16, с режимом работы PCIe 4.0 x16 линии чипсета два разъема PCI Express x1, с режимом работы PCIe 3.0 x1
Интерфейсы накопителей
  • M.2Да
  • Спецификации накопителейразъме на ЦП M2A_CPU - сокет 3, ключ М, тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2 разъем на чипсете M2P_SB - сокет 3, ключ М, тип 2280, режим работы PCIe 4.0 x4/x2
  • SATA 3.0Да
  • RAIDДа
  • SATA 2.0Нет
Сеть и связь
  • Слот для модуля Wi-FiДа
  • Wi-FiДа
  • BluetoothДа
  • EthernetДа
Аудио и Видео
  • Поддержка встроенной графикиДа
  • Поддержка SLi/CrossFireНет
  • Встроенный звукДа
  • Звуковая схема7.1
Разъемы на задней панели
  • USB 2.0Да
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)Да
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)Да
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)Нет
  • USB4 (до 40 Гбит/с)Нет
  • USB-C (Thunderbolt 3)Нет
  • USB-C (Thunderbolt 4)Нет
  • Цифровой выход S/PDIFНет
  • Аудио (3.5 мм jack)Да
  • COMНет
  • LPTНет
  • PS/2Да
  • DisplayPortДа
  • Версия DisplayPort1.2
  • mini DisplayPortНет
  • VGA (D-Sub)Нет
  • DVIНет
  • HDMIДа
  • Версия HDMI2.0
Внутренние разъемы
  • USB 2.0Да
  • USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с)Да
  • USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с)Нет
  • USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с)Нет
  • USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с)Нет
  • USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с)Нет
  • Thunderbolt 3Нет
  • Thunderbolt 4Нет
  • Цифровой выход S/PDIFДа
  • COMНет
  • LPTНет
  • Разъемы для вентилятора ЦПДа
  • Разъемы для СЖОНет
  • Разъемы для корпусных вентиляторовДа
  • Разъемы для подсветки ARGB 5ВДа
  • Разъемы для подсветки RGB 12ВДа
  • Описание внутренних разъемов1 x 24-pin ATX main power connector 1 x 8-pin ATX 12V power connector 1 x CPU fan header 3 x system fan headers 1 x addressable LED strip header 1 x RGB LED strip header 2 x M.2 Socket 3 connectors 4 x SATA 6Gb/s connectors 1 x front panel header 1 x front panel audio header 1 x USB 3.2 Gen 1 header 2 x USB 2.0/1.1 headers 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only) 1 x S/PDIF Out header 1 x Q-Flash Plus button 1 x reset jumper 1 x Clear CMOS jumper
mATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel B760, память 4xDDR5, слоты: 1xPCIe x16 4.0, 2xM.2, 802.11ax (Wi-Fi 6E)+Bluetooth 5.2, 6+2+1 фаз питания

Этот сайт использует cookie-файлы и другие технологии, чтобы помочь Вам в навигации, а также для предоставления лучшего пользовательского опыта и анализа использованя наших продуктов и услуг.

Принять